SMT實驗室主要對電路板及其零組件進行失效分析，對電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。實驗室工程師經(jīng)驗相當(dāng)豐富，對各種問題都能給客戶提供準(zhǔn)確的解決方案，實驗室設(shè)備齊全，可對產(chǎn)品提供如下服務(wù)：

1.切片制作

（1）驗證PCBA焊接品質(zhì):

a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等

 (2）量測PCB表面、鍍通孔中的鍍層或涂層厚度等

2.3D顯微觀察

金手指形貌觀察、金相檢測

3.紅墨水試驗：BGA焊接質(zhì)量驗證

4.錫膏質(zhì)量驗證：錫膏粘度測試

5.紅外光譜分析

6.掃描電鏡測試SEM/EDS

7.3D X-ray測試